在這半個世紀中，由於半導體的出現，給人類文明帶來了巨大的變化，這種變化比遠古的石器時代，青銅時代、鐵器時代要迅速得多，深刻的多。
尤其是自從1958年，德州儀器和仙童公司各自發明瞭半導體積體電路，也就是晶片之後，發展更為迅猛，整合度不斷提高。
從一百個電晶體組成的小規模整合，飛速的發展到，現如今由一億個電晶體組成的巨大規模積體電路，並且預計未來單片整合度可超過十億個電晶體。
可以說積體電路，也就是晶片，作為電子資訊產業中最重要的基礎產品，更是所有3C產品的基石，其在國民經濟中的重要性愈來愈受到人們的關注和需要。
3C產品指的是計算，通訊和消費類電子產品。
電腦、平板電腦、手機或數字音訊播放器，電冰箱、洗衣機、微波爐、電視機、錄影機、音響、影碟機等等其實都可以算是3C產品，其中都有一定數量的晶片。
尤其是在智慧化越來越厲害的現代，對晶片的需求就更多，要求也更高。
而想要生產晶片，不僅僅需要技術，更需要龐大的財力。
比如說晶片所採用的主要基片材料，晶圓片，其生產線可謂是十分昂貴，尤其是國際上最新的八英寸生產線，僅僅一條生產線的價格就達到了十二億美元，也就是一百來億華夏幣。
要是六英寸生產線的話，到是便宜不少，兩億美元就夠了。
五英寸的話更便宜，六千萬美元不到。
只不過，方辰既然想要成為世界一流的晶片公司，為華夏的晶片安全，國家安全保駕護航，並且掙到鉅額的利潤，那自然是要上8英寸生產線才行。
再說了，不就是一百億嘛，他兜裡又不是沒有。
至於為什麼大規格的晶圓生產線這麼貴，並且方辰要執意上大規格的晶元生產線，則是因為晶片生產製造的一個典型特點。
晶圓片的直徑越大，就產量越大，生產效率越高，成本越低，浪費面積小。
同樣一塊晶片，如果用8英寸晶圓片切割的話，成本會比用6英寸晶圓片切割，便宜30%到40%。
並且最重要的是，晶圓片越大，其所能加工的電路設計線寬，也就是我們通常說的製程就可以不斷的縮小，使得晶片內部可以容納更多的電晶體，隨之電路的工作頻率不斷提高。
如果對手機有了解，看過那些手機廠商釋出會的人就會知道，2012年左右的手機晶片製程還在22奈米，也就是0.022微米，然而等到2018年左右，手機廠商們就已經喊出了7奈米來，並且預計未來會逐步升級到5奈米，3奈米。
這些手機廠商們所謂的7奈米，5奈米，就是晶片製程。
至於製程為什麼這麼重要，首先要知道製程是什麼。
如果把晶片比喻成城市，那電晶體就是一個個小房子。
晶片的工作狀態就是，電子透過從電晶體的源極流入電晶體的漏極，然後由柵極作為開關，來體現0和1。
柵極開了，讓電子透過就是1，關了，不讓透過就是0。
而柵極的最小寬度就是我們所謂的晶片製程。
柵極的寬度則決定了電流透過時的損耗，表現出來就是手機常見的發熱和功耗，寬度越窄，功耗越低，所以對於晶片製造商而言，主要就要不斷升級技術，力求柵極寬度越窄越好。
六英寸晶圓片只能加工1.2微米到350奈米的製程，而八英寸晶圓片則可以加工0.5微米到130奈米的製程。
在英特爾釋出的奔騰處理器，已經進入到350奈米制程的情況下，再去搞什麼六英寸晶圓片。
難道方辰不怕擎天晶片公司也落得個跟華晶廠一下的下場？
剛剛投產便技術落後，生產出來的晶片價格昂貴，根本無法銷售？
但可悲的是，別看方辰現在嫌棄六英寸晶圓片嫌棄的要死，可偌大的華夏，連一條六英寸生產線都沒有。
第一條五英寸生產線還是三年前，跟飛利浦合資投產的，而那時候，距離世界第一條五英寸生產線誕生，已經過去了十年。
而剩下的另一條五英寸生產線，則就在華晶廠。
除此之外，華晶廠還分別擁有一條四英寸生產線和三英寸的分立器件生產線。
正是靠著這三條生產線，華晶廠才能傲視群雄，成為華夏技術最為領先的晶片企業。
而據方辰的瞭解