第八步：前測。使。用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
晶片封裝一般是由晶片設計工廠開展的業務，畢竟晶片封裝來源於晶片啊，就像後世的Intel一樣，僅僅是在亞洲就投資了多個晶片封裝工廠，一般的歐美企業很少將核心業務放在亞洲或者說中國，一般跨國公司在中國開展的業務都是組裝或者測試。
而晶片測試更是一個難題，據有一次一個Intel的資深工程師和林興華聊天時說過，如果將Intel所有的晶片測試儀器排起來，可以繞著地球三圈。而且晶片測試儀器更新換代很快，因為晶片的更新速度夠快，測試總是跟不上設計。
為SoC裝置所做的逐塊測試規劃必須實現：正確配置用於邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種記憶體或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，只要有可能，應該採用測試複用技術以節約測試時間。
可關鍵是現在是89年，基於IP（ IntellectualProperty）核完成SoC設計的最早報導是1994年Motorola釋出的FlexCore系統（用來製作基於68000和PowerPC的定製微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，Soc還沒出來呢。雖然目前晶片上面的整合度還沒有後世那麼高，可也已經達到了一定規模了。對於檢測的挑戰非常之大。
這家名為TempTo的公司是由一名中國留學生黃一名成立的，從斯坦福研究生畢業後進入Intel工作了三年，掌握了完整的實際工作環境後開始跳了出來潛心搞研究，一年後便在晶片測試領域做出了一定的成績。
由於龍騰和微軟等一大批獨立軟體公司，Intel、IBM、思科等一大批硬體公司在國際市場上成長為巨頭，風投公司早就開始將注意力轉移到和計算機相關的產業上來了。經過專家的仔細評估後，高盛給出了高達三個億的風險投資。黃一名回到香港找到了香港中文大學的幾個教授，邀請他們加盟。經過長達一個月的公關，終於讓這幾個教授同意了加盟這家還沒有影子的公司。
隨後，黃一名去日本又找到了藤原秀雄，以及一大批奈良先端科學技術大學院大學成立前已經小有名氣的測試專家，最終，這家公司在香港成立了。其分部在日本。
由於目前龍騰的晶片在亞洲小有名氣，所以這次黃一名過來是希望尋求支援來了。
黃一名來龍騰後任正飛不敢怠慢，先是讓公司裡面的接待人員帶著他在龍騰大廈轉悠了一番，看到一個才成立四年的公司發展到這個程度，黃一名也覺得非常佩服，他在Intel做過，當然知道華人要想在高科技領域取得突破是多麼困難了。
而且國際上流傳的龍騰的董事長目前不過區區二十來歲，竟然比美國最年輕的億萬富翁比爾蓋茨還要年輕，黃一名在心裡對這次拜訪也有了更大的期待。
接到任正飛的報告後張國棟對於這個黃一名也很有興趣，能夠潛心在積體電路檢測方面做出成績來的可是非常不容易，而且如此有魄力的出來辦企業的人更是難得，就這樣，週一，兩個年輕的技術天才碰面了。
後人對這次碰面給予了高度的評價，有人說是龍騰成全了TempTo，正是由於張國棟的全力支援才使得這個晶片檢測公司開始了高速發展時期，直到成長為一個在世界晶片領域有著廣泛影響力的公司。也有人說是黃一名成就了龍騰，正是掌握了晶片檢測市場，使得後來龍騰的晶片和Intel一決高下的時候，經常佔據領先地位。
不過目前，兩個年輕人的見面確實引起了雙方的興趣。
“黃先生，我對你的來意已經知曉了，我也不想繞圈子，我們都是年輕人，對於你這個發明我非常感興趣，對於你能夠搞定藤原秀雄我確實有點意外，我知道專利你是不會賣的。那麼，不知道黃