面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴。晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放。入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路。板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出（不可久置，不然LED晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上。適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電裝置（真空吸筆或子）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在。大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長）。
第七步：邦定（打線）。採用鋁絲焊線機將晶片（LED晶粒。或IC晶片）與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使。用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點