第67章 拆卸!模組化製造臺(2 / 2)

進行了一個簡單的記錄。

“一個模組其實就是一個小型的製造臺,單獨使用也沒有問題……這是個好訊息。”韓陽摘下手套,擦了擦額頭上冒出來的汗,在製造臺的螢幕前用

手指輕觸著。

二十一個系統模組目前只有一個還線上,正是製造主機板的主模組。負責配合它的,還有其他的八個模組,但它們的下線並沒有讓主模組失效。

只不過韓陽在輕觸點選的時候,它提示說——目前線上模組無法完成流水操作。您仍可以進行製造,在您確認製造前,請確認儀器所處環境為無塵環境。如當前所處環境為非無塵環境,請您知悉:灰塵可能會引起主機板短路,造成不良品。

關閉了這個提示之後,韓陽發現自己仍可以點選製造。顯然,這個製造臺上帶的系統,沒有對周遭環境進行檢測的裝置。

“接下來……看看晶片組是哪幾個模組來進行聯動製造的……”韓陽將線都拉出來,從螢幕上調出晶片的預設圖紙之後,選定了製造。

隨著模組缺失的提示,韓陽依次試驗了起來。

不是他想用這樣麻煩的方法,實在是因為這些模組與模組之間的聯動太複雜了。

不過隨著製造晶片組的主模組確認,剩下的其他模組就好找的多了。因為整個製造臺內部填充模組的時候大概是考慮到了製造流程的原因,材料從進料口進入到製造臺內部,在各個製造模組間的運動大多都是從一邊走向另一邊的,存在橫向移動,但少有後退的。

而以主模組為中心向外輻射,一條模組生產脈絡便被摸了出來。

一共十一個模組組,看起來只比主機板多出來了兩個模組,但其實每個模組涉及到的工作量卻完全不在一個等級上。

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