忽然多了一些認同和理解。
雖然這簡直就是在逆全球化，跟時代大勢相悖，但天下不就是如此，自力更生，艱苦奮鬥這句話，到什麼時候都不會有錯的。
儲存、晶片、分立器件雖然都是半導體的主要產品，但其實彼此間的區別還是挺多的。
原材料方面都一樣，全部都是從沙子、石英等富含二氧化矽的原材料中，經過高溫下的整形、多步淨化，然後採用旋轉拉伸的方式得到一個矽棒，再從上面切割出來晶圓片。
我們常見的記憶體條、固態硬碟等儲存裝置就是從晶圓片上按照設定好的大小尺寸，以及晶體結構，切割成黃豆大小的記憶體顆粒。
然後這些記憶體顆粒再加上控制晶片，以及金手指，外殼等等，經過測試合格後，就基本上完成了。
記憶體顆粒的生產難度，上面的電晶體數量，以及架構難度比晶片要簡單的多，而且也小的多，這也是為什麼會被叫做顆粒的原因。
隨著三星、海力士等南高麗儲存企業的逆週期崛起，東倭的東芝，爾必達被擠死，市面上能生產記憶體顆粒的企業，只剩下了三家，三星、海力士、鎂光。
我們所熟知的，大名鼎鼎的金士頓，並沒有生產記憶體顆粒的能力，換句話說，金士頓也是個貼牌廠。
然而這也是，為什麼海力士、三星一說工廠著火，記憶體條和固態硬碟的價格就止不住的蹭蹭往上漲。
市場上一共就三個供應商，兩家都著火了，這價格能不上去嗎。
至於說，這著火是真是假，是意外還是刻意，那就仁者見仁，智者見智了。
接下來是晶片，晶片相對於儲存裝置就難得多了，首先晶片設計這一塊，需要設計上百億個電晶體，就已經難倒了世界上絕大多數的企業。
這上百個億電晶體設計完成後，則需要在晶圓片上塗上光刻膠，利用光刻膠感光後形成的耐蝕性，將光掩模板上的設計圖形刻在晶圓片上。
然後再進行蝕刻、形成臨時閘電路、金屬閘電路、讓銅離子沉積在電晶體上，最後打磨多餘的材料，這樣一層積體電路就做成了。
如此這樣重複二十來次，將各個不同的光掩模板全部刻在晶圓片上，晶片核心就基本上做好了。
最終對晶圓片進行測試之後，便會將晶圓片切成晶片核心，然後與襯底、散熱片整合在一起，這就形成了一個我們常見的CPU晶片。
分立器件跟儲存裝置和晶片都不相同，分立器件裡面的電晶體數量雖然不多，也並不複雜，功能更是不能跟晶片相比。
但它有一個顯著的特點，那就是其可以獨自使用，如電晶體、二極體、電阻、電容、電感等。
不過正是因為功能不強悍，技術要求不高，所以分立器件的生產量幾乎佔到了所有半導體的50%，但產值卻只佔到了5%左右，妥妥的低端產品。
可對於華夏來說，意義就不一樣了，華夏是製造大國，世界工廠，使用了全世界60%的半導體產品，每年有三千多億件半導體產品，從國外出口到華夏。
其中毫無疑問，分立器件的數量佔大頭，在這種情況下，方辰怎麼可能放棄生產分立器件。
而且分立器件只是相對而言價格便宜，利潤卻並不小，並且因為技術難度低，使用廣泛的特點，正是現在擎天晶片積累經驗的好產品。
至於儲存裝置、晶片這兩樣，那就更不用說了，本來就是最主要的半導體產品，如果不生產這兩樣，那方辰生產什麼去。
“記憶體條方面，首要任務就是追趕上東倭和南高麗，能做出來64MB的記憶體條再說，我相信只要時間足夠，投入足夠，做出來並不是什麼難事。”
“至於晶片方面，則艱難一些，尤其是桌面CPU晶片這一塊，我問過倪院士了，他大概還需要一年多的時間，才能夠徹底吃透英特爾的X86指令集。”
“不過，這並不是什麼問題，難的我們生產不了，先從簡單的開始練手就是了，擎天的遊戲機、學習機，復讀機、甚至包括04機在內的晶片，都不是什麼特別複雜的東西，最先進的也是十年前，三四代之前的產品了。”
“我相信，設計和製造這樣的晶片，對於我們來說，並不是什麼完成不了的事情，至於說錢嘛，沒事，有我在，要多少錢多有。”
方辰大手一揮，揮斥方遒，豪氣萬千的說道。